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    半导体材料行业现状分析

    2019-08-19 15:35:20报告大厅(www.the6bcc.com) 【打印】 字号:T| T
    主题词:半导体资讯

      2017年全球半导体材料销售额为469亿元,增长9.6%,晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元,同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业现状分析。

    半导体材料行业现状分析

      同期全球半导体销售额增长21.6%,中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔。中国大陆第二,其次是韩国和日本。中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大,而北美、日本、世界其它地区材料市场经历了个位数的增长。

      半导体材料行业分析表示,半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一,而半导体材料作为半导体产业的直接上游,从目前国内产业发展现状来看,其差距甚至大于芯片设计及制造环节,未来具备巨大的国产替代空间。

      目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%,且部分产品面临严重的专利技术封锁。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破,在过去十年,以02专项、863计划为代表的产业政策推动了半导体材料从0到1,本土半导体材料企业数量大幅增长。

      就半导体材料而言,主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中,硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业,占比达1/3以上。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚,受到技术、资金以及人才的限制,国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

      当前大陆共有50余条集成电路生产线,分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、以及紫光等持续投入12寸晶圆厂产线,加上德科玛、中芯国际、士兰微、以及Silex于8寸晶圆厂的产能扩充后,大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。

      中国大陆封测业增长显著高于全球水平,行业龙头海外并购加速。目前,全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。以上便是半导体材料行业现状分析的所有内容了。

    (本文著作权归原作者所有,未经书面许可,请勿转载)
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